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光學(xué)薄膜的真空蒸發(fā)技術(shù)

作者:時間:2020-05-14 09:24:09460 次瀏覽

光學(xué)薄膜的真空蒸發(fā)技術(shù)主要包括濺射法和熱蒸發(fā)法,下面我們將詳細(xì)了解下關(guān)于光學(xué)薄膜鍍膜工藝以及方法特點(diǎn):

濺射法

濺射法最早獲得應(yīng)用,是使剩余氣體分于在強(qiáng)電場作用下發(fā)生電離,電離獲得正離子 在場的作用下向陰極方向作高速運(yùn)動,擊到陰極表面后把自己的能量傳遞給位于陰極表面上 的濺射靶子.使靶面原子{或分子}淀積在基體上形成所需要的薄膜. 陰極濺射很少用來淀積介質(zhì)材料。這是由于帶電的離子在基體和靶面的堆積形成屏蔽 電場,從而影響淀積的繼續(xù)進(jìn)行,使淀扭速率慢,效果也差。高頻濺射正是為了克服陰極 濺射這與一缺點(diǎn)而設(shè)計(jì).與一般陰極濺射不同,高頻濺射在兩極之間加的是高頻電壓,頻 率一般為 5~30Mhz,這樣在上半周吸附于極面的電荷在下半周時就被釋放,不致形戍電荷 積累而影響淀積,高頻濺射可用來淀積各種電介質(zhì)材料.這種膜結(jié)構(gòu)緊密,牢固性好,制 備電學(xué)膜應(yīng)用較為廣泛,但均勻性不夠好。厚度控制較為困難,在光學(xué)薄膜中應(yīng)用少,如 果克服上述缺點(diǎn),可望在克服大功率激光器對薄膜破壞中得到應(yīng)用。

熱蒸發(fā)法

目前,光學(xué)薄膜的淀積中用得最多是熱蒸發(fā).它的基本原理是把被蒸發(fā)材料加熱到蒸 發(fā)溫度,使之揮發(fā)淀積到基體形成所需要的膜層.

真空蒸發(fā)鍍膜

電阻加熱蒸發(fā)

大部分材料,特別是化合物,只能采用間接蒸發(fā),即需要一個盛放并加熱材料的蒸發(fā)源.

選擇蒸發(fā)源的三個基本要求:蒸發(fā)源材料的熔點(diǎn)和蒸氣壓;蒸發(fā)源材料與薄膜材料的反應(yīng) 以及薄膜材料的濕潤性.

最簡單和最常用的方法是用高熔點(diǎn)的材料作為加熱器,它相當(dāng)于一個電阻,通電后產(chǎn) 生熱量,電阻率隨之增加,當(dāng)溫度為 1000 度時蒸發(fā)源的電阻率為冷卻時的 4~5 倍;在 2000 度時,增加到 10 倍,加熱器產(chǎn)生的焦耳熱就足以使蒸發(fā)材料的分子或原子獲得足夠大的動 能而蒸發(fā).

常用的蒸發(fā)源材料有石墨,鎢,鉭,鉬,鉑,其中最常用的是鉬片和鎢絲。 電阻加熱法的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備簡單,操作方便,易于實(shí)現(xiàn)薄膜淀積過程自動化,但是不能 直接蒸發(fā)難溶金屬和高溫介質(zhì)材料;很難避免蒸發(fā)源對膜料污染。

電子柬蒸發(fā)

原理是當(dāng)金屬高溫狀態(tài)時,其內(nèi)部的一部分電于因獲得足夠的能量而選出表面,這就 是所謂熱電子發(fā)射,如果施加一定的電埸,則電子在電場中將向陽極方向移動,且電場電 壓越大電子運(yùn)動速度越快,這樣高速運(yùn)動的電子流在一定的電磁場作用下,使它聚成細(xì)束 并轟擊被鍍材料表面,使動能變成熱能,從而使薄膜材料蒸發(fā)。

電子槍的結(jié)構(gòu)有許多形式,目前,廣泛采用磁偏轉(zhuǎn) e 形槍,它基本上克服了二次電于的 影響.所謂"e 形",是由于電于軌跡成 e 字形而得名,又被稱為 270 度磁偏轉(zhuǎn)槍.它由陰極 燈絲,聚焦扳陽極.偏轉(zhuǎn)磁鐵和無氧鋼水冷坩堝組成

從燈絲發(fā)射的熱電子經(jīng)陰極與陽極間的高壓電場加速并聚焦,由磁場使之偏轉(zhuǎn)達(dá)到坩堝蒸 發(fā)材料表面.由于蒸發(fā)材料與陽極是分開的,并單獨(dú)處于磁場中,故二次電子因受到磁場 的作用而再次發(fā)生偏轉(zhuǎn),大大減少了向基板發(fā)射的幾率,e 形槍的聚焦特性主要塊定于燈絲, 聚焦極和極的相對位置.電子柬偏轉(zhuǎn)主要取決于高壓和磁場電流的大小. e 形槍有效抑制二次電子,方便的通過改變磁場大小調(diào)節(jié)束斑位置,而且采用內(nèi)藏式 陰極,即防止了板間的離子放電,又避免了燈絲污染。

激光蒸發(fā)

高能量的激光束透過真空室窗口,使蒸發(fā)材料進(jìn)行加熱,通過聚焦可使激光束功率密 度提高,以便材料蒸發(fā).

激光蒸發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是,可蒸發(fā)高熔點(diǎn)材料;采用非接觸式加熱熱源置于真空室外減少了 污染,又減化了真空室,非常適于高真空下制備純潔薄膜.且獲得很高的蒸發(fā)速率但費(fèi)用 高,蒸發(fā)材料受到限制.

反應(yīng)蒸發(fā)

許多化合物在高溫蒸發(fā)過程中會產(chǎn)生分解,例如直接蒸發(fā)Al203.Ti02等會產(chǎn)生失氧使吸 收增加,為此宜采用反應(yīng)蒸發(fā).即在一定的反應(yīng)氣氛中蒸發(fā)金屬或低價化合物,使之在淀 積過程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成所需要的高價化合物薄膜。 為了加強(qiáng)反應(yīng)蒸發(fā)中的氧化作 用,離子氧反應(yīng)蒸發(fā)技術(shù)受到重視和應(yīng)用.制備參數(shù)必須嚴(yán)格控制.如本底真空和充氣真空 或控制充氣流量.

離子鍍

所謂離子鍍,是真空蒸發(fā)與濺射兩種技術(shù)結(jié)合而發(fā)展起來的一種新工藝.其優(yōu)點(diǎn)為: 膜層附著力強(qiáng),膜層密度高,均勻性好,淀積速率快.主要用于制造高硬度的機(jī)械刀具和 耐磨的固體潤滑膜,在金屬和塑料等制品上制造耐久的裝飾膜.目前又發(fā)展了低壓反應(yīng)離 子鍍技術(shù),可獲得表面粗糙度好的薄膜.

離子輔助鍍

它是利用一束離子源,在鍍膜的同時對基體以某種氣體的離子轟擊{如 Ar).改進(jìn)了薄 膜的性質(zhì),改善了薄膜的微觀結(jié)構(gòu),應(yīng)力狀態(tài)等.其原理是將外加射束的能量傳遞給淀積 分子,從而提高分子的遷積率,由于離子質(zhì)量大,容易將能量交給淀積分子或原子,使得 離子轟擊較大地影響薄膜的淀積.在鍍膜中應(yīng)用主要表現(xiàn)在基體清洗促進(jìn)薄膜生長,增強(qiáng) 膜的強(qiáng)度,改善了膜的附著性.